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-2023-
08/09
作者 任泽宇
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存储器原厂通过加大产线扩产 预估2024年HBM供给位元量年增105%

【手机之家新闻】8月9日,根据TrendForce集邦咨询最新报告指出,存储器原厂在面临英伟达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下,试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看,预估2024年HBM供给位元量将年增105%。

TrendForce集邦咨询分析,由于2023~2024年属于AI建设爆发期,大量需求集中在AI Training芯片,并推升HBM使用量,后续建设转为Inference以后,对AI Training芯片以及HBM需求的年成长率则将略为收敛。

TrendForce集邦咨询表示,2023年主流需求自HBM2e转往HBM3,需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量,2024年市场需求将大幅转往HBM3,而2024年将直接超越HBM2e,比重预估达60%,且受惠于其更高的平均销售单价(ASP),将带动明年HBM营收显著成长。展望2024年,TrendForce集邦咨询认为,基于各原厂积极扩产的策略,HBM供需比(Sufficiency Ratio)有望获改善,预估将从2023年的-2.4%,转为0.6%。

以竞争格局来看,目前SK海力士(SK hynix)HBM3产品领先其他原厂,是NVIDIA Server GPU的主要供应商;三星(Samsung)则着重满足其他云端服务业者的订单,在客户加单下,今年与SK海力士的市占率差距会大幅缩小,2023~2024年两家业者HBM市占率预估相当,合计拥HBM市场约95%的市占率,不过因客户组成略有不同,在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光(Micron)今年专注开发HBM3e产品,相较两家韩厂大幅扩产的规划,预期今明两年美光的市占率会受排挤效应而略为下滑。 

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