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-2022-
12/27
作者 李明亮
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台积电3nm工艺即将量产 苹果M2 Pro芯片有望成为首批产品

根据外媒最新爆料,台积电正在准备量产3nm芯片,而苹果作为台积电最重要的客户,可能会率先受益,苹果的自研M系列芯片M2 Pro芯片将会是台积电3nm制程工艺的首款产品,这颗芯片将具有更加出众的性能和能耗比。

还有消息显示,在明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工,其中就包含A17仿生芯片,这颗芯片有望在iPhone 15系列机型中搭载。

另外,英伟达、英特尔、AMD、高通、联发科等其他厂商都表达了让台积电代工3nm芯片的意愿,但在这些公司中,没有一家明确公布了3nm产品的时间表。

据悉,3nm先进制程工艺的代工价格飞涨,未来3nm芯片量产后,晶圆的单片价格将突破20000美元,相比于7nm芯片翻了一番,所以使用3nm工艺的新产品的价格可能也会大幅增长。

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