再创Sub-6GHz频段5G新记录 高通入局5G下半场

2G、3G、4G、5G的“G”是什么意思？Generation，是对移动通信技术的一种命名方式，更是标志着一个时代的到来，从发展来看，无线通信网络基本每十年进行一次更新迭代。随着2019年第一个5G NR标准版本（Rel- 15）的发布到2022年6月9日的3GPP TSG第96次会议上，5G Rel-17标准宣布冻结，不但标志着5G技术演进第一阶段圆满结束，更意味着5G第二个演进版本标准正式完成，至此，5G发展正式进入下半场。

在2021年4月举行的3GPP PCG#46-e会议上，业界一致同意将Rel-18及其之后版本命名为“5G-Advanced”，圈里人也称作“5.5G”。按3GPP后续工作计划，R18版本将在2023年底冻结第三阶段，预计最早将在2024年开始商用部署。

5G-Advanced是5G向6G演进的中间阶段，起着承前启后的作用，既为5G后续发展定义新的目标和新的能力，又对未来6G的发展有重要影响。作为5G和6G之间的演进技术，相比5G第一阶段，国际电信联盟（ITU）在定义的5G三大标准场景eMBB、mMTC、uRLLC基础上，对5G-Advanced新增三大新场景——UCBC（上行超宽带）、RTBC（宽带实时交互）和 HCS（通信感知融合），传输速度更快、时延更低、感知精度更高，5G时代的重大变革，真正迎来了爆发节点。

【从X50到X75，一步领先，步步领先】

“全球首发”的名号，高通已经不是第一次了。

早在2016年，高通就发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50，它的出现帮助当时的OEM厂商能更早地打造5G移动终端，并协助运营商开展实验室测试、外场试验和早期网络部署。

目前，5G市场逐渐成熟，根据工信部数据，目前我国累计建成开通5G基站293.7万个，5G移动电话用户达6.76亿户，移动物联网终端用户超过21.2亿。赋能实体经济转型升级。5G应用已经融入60个国民经济大类，加速向工业、医疗、教育、交通等重点领域拓展深化，应用案例数累计超5万个。

随着5G标准的不断完善，高通凭借着从骁龙X50 5G调制解调器到X70 5G调制解调器，在全球蜂窝基带芯片市场中获得了亮眼的成绩。根据半导体研究机构TechInsights最新发布的数据报告指出，高通在2022年以61%的收入份额领先基带芯片市场，尤其是在高端市场仍占优势。

作为全球领先的无线通信技术供应商，高通对5G-Advanced有着丰富的技术储备与产业预判。2023年2月15日，高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙X75和X72。

其中骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性，并具备以下特性：

• 全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，从而支持卓越的频谱聚合和容量。

• 面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天线模组，能够降低成本、电路板复杂性和功耗，并减少硬件占板面积。

• 高通先进调制解调器及射频软件套件（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）进一步提升了用户场景（包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等）的持续性能表现。

• 基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性，并提升AI增强的定位精度。

• 第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件（Qualcomm RF Power Efficiency Suite）能够延长电池续航。

• 第二代高通DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。

• 第四代高通Smart Transmit能助力快速、可靠、远距离的上传，目前也已包含对Snapdragon Satellite的支持。

更重要的是，骁龙X75不仅应用于智能手机，还能帮助OEM厂商在移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网等跨细分领域打造新一代体验。据悉，骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。

在产品发布后，高通还在持续不断对其进行技术升级迭代。比如就在刚刚过去的8月9日，高通又进一步宣布，基于TDD频段的四载波聚合（CA）以及1024QAM在内的先进5G特性，骁龙X75 5G调制解调器及射频系统在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。

【人工智能是5G Advanced的核心技术之一，5G+AI将诞生革命性的技术突破】

2023世界电信和信息社会日大会上，高通中国区研发负责人徐晧发表“新一轮5G创新蓄势待发 激发数字经济新活力”的主题演讲。并表示，为支持 5G Advanced，高通已经做了不少研发工作，不仅通过 AI 赋能端到端的通信，还扩展至全新频段，使用超大规模 MIMO 支持 7GHz 到 16GHz 的广域网络覆盖，进行蜂窝空口方面的创新。

毫无疑问，以“ChatGPT” 为代表的生成式AI正在颠覆我们的工作与生活，借助人工智能已经涌现出各种各样的全新企业级和消费级应用案例，给未来带来超越想象的功能。

作为终端侧AI领导者，如果要追溯高通应用AI技术的起始点，甚至能追溯到15年前。2023年第二季度，领先的市场调研公司TechInsights预测，高通技术公司将以超过40%的市场份额保持AI智能手机处理器出货量的领导地位。

实际上，早在“ChatGPT”之前，人们就已经对AI应用于5G领域，作出了规划。在Rel-17的立项讨论阶段，最终，3GPP选择了网络节能、负荷均衡、移动性优化在内的3个最热门的场景开展研究工作，并定义了AI的生命周期，包含4个重要的功能模块：数据收集、模型训练、模型推理，以及决策执行。

在2021年，高通发布的骁龙X65 5G调制解调器及射频系统就首次将AI能力纳入其功能版图，拥有全球首创的AI天线调谐技术，为蜂窝技术性能和能效带来重大提升。例如，与前代技术相比，通过AI实现对手部握持终端侦测准确率30%的提升。这一提升可以带来增强的天线调谐功能，从而提高数据传输速度，改善覆盖范围，延长电池续航。2022年发布的骁龙X70又通过高通5G AI套件的加入，实现了包括AI辅助信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管理、AI辅助网络选择以及AI辅助自适应天线调谐等特性。

算法管理的波束可以智能化地对不确定的环境进行预测，优化毫米波聚焦方向，实现更好的网络覆盖与稳定性。AI还可以辅助网络选择，多频率和不同网络制式的环境下，AI对网络模式进行智能识别并检测不同连接的状态，从而有效规避网络切换时出现的掉线和断网风险；AI辅助天线调谐，通过智能侦测握持终端的情况，实时动态调谐天线，完全避免死亡之握。

借助AI技术来解决比如信道估计和反馈、毫米波的波束跟踪和预测、无线定位和感知等在无线通信中会遇到的一些传统问题。这些领域，高通借助最前沿的AI技术可以给传统的通信技术带来升级和革新。

可以说，凭借骁龙X70 5G调制解调器及射频系统，高通进一步开创了5G网络的AI时代，在整个移动通讯史上都有着革命性的重要意义。

在此基础上，骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统。第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。

除此之外，2023  MWC展会期间，高通还展示了首次在安卓手机上部署超过10亿参数的“Stable Diffusion” (目前最火的AI绘画工具之一)生成式AI模型，基于文本提示，在15秒内生成一张图像，时延也能媲美云端。

徐晧认为，随着5G加速扩展，AI处理正不断向边缘侧扩展。未来的人工智能将会是混合AI架构，AI会在云端、边缘云和终端侧协同运行，使整个系统中的计算和处理能力以最有效的方式重新分布，开启智能网联边缘的规模化变革。

将AI的理念融入到整个系统设计之中，使网络更智能、更灵活地按需提供强大的功能。可以预见，面对当前AI技术取得重大突破，业界会全方位探索“5G+AI”的标准化工作，未来AI与5G-Advanced融合发展，相信会有大量的“AI +通信”案例出现，将对智能终端和AI应用发展带来非常深远的影响。高通技术公司部署的边缘侧终端规模十分庞大，搭载骁龙和高通平台的已上市用户终端数量已达到数十亿台，而且每年有数亿台的新终端还在进入市场。手握骁龙X75且拥有大量合作伙伴的高通，无疑又一次掌握了主动权。

【布局RedCap，助力5G终端轻装上阵】

RedCap全称为Reduced Capability（降低能力），也被称作NR-Light。5G RedCap是3GPP在5G NR Release 17中引入的全新类别，其性能低于5G eMBB终端能够支持千兆级的上下行吞吐量，而高于LTE Cat-1bis、LTE Cat-4。可以说它继承低时延、大上行、高可靠、网络切片等5G原生能力，是5G迈向新阶段的一个重要组成。

除骁龙 X75外，2023年2月8日，高通推出全球首个5G NR-Light 骁龙 X35 5G调制解调器及射频系统。5G NR-Light主要用于包括入门级工业物联网终端、面向大众市场的固定无线接入CPE，以及第一代5G消费级物联网终端，如支持云连接的眼镜和顶级可穿戴设备等。凭借更低成本、更低复杂度、更低功耗和更紧凑的尺寸，5G NR-Light为更多低造价物联网终端接入5G网络打下坚实基础，填补了高速连接的移动宽带终端与极低带宽的NB-IoT终端之间的空白。

目前高通已经推出了两代支持XR的专用芯片，其中XR2可以直接支持眼镜端的5G连接。高通还在5G dvanced标准中积极推动针对XR的全面优化，包括多用户的调度支持和优化、QoS和时延的保障、数据包重传的优化、节能优化以及用网络编码来提高可靠性和减少时延。未来XR（Extended Reality）将成为网络承载的业务主体，不但XR的清晰度将从8K向16K/32K甚至更高升级，XR业务对网络容量、时延、带宽等SLA保障将提出更高的要求。骁龙X35的出现给XR带来了全新的用户体验，支持包括 Sub-6GHz、FDD和 TDD在内的几乎所有频段，从而满足不同市场的需求。

【从5G Advanced到6G还有多远？】

5G发展了4年多，取得的成绩举世瞩目，但目前的5G仍有前进的空间，可以预计，搭载骁龙X75的新一代智能终端在明年将会接踵而至，此前的5G未能解决的问题将在5G Advanced上得到改进，5G Advanced将在速率、时延、连接规模和能耗方面全面超越现有5G，实现下行万兆和上行千兆的峰值速率、毫秒级时延和低成本千亿物联。但是，从5G Advanced到6G还有多远？何时落地？

无线网络标准的演进是一个循序渐进的过程，从标准演进和产业化的角度来看，3GPP第一个6G版本预计会在2030年左右出现，在这之前还有3到4个版本的演进聚焦于5G增强技术，将致力于5G网络潜力的进一步挖掘，以提供更为极致的通信体验。

5G-Advanced作为5G第二个阶段的演进，是「承上」的发展新阶段，在接下来的3-5年中，基于5G Advanced的优秀体验，6G时代也离我们越来越近，连同混合AI技术，将在各行各业为用户带来全新的体验。从客观演进来看，5G Advanced还有着「启下」的作用，可以看作是6G的预备役，一方面可以维持产业繁荣，另一方面可以缩小与6G愿景之间的差距。

2022年12月，高通公司概述了其在“2030年及以后”部署6G技术的目标，其他组织也在努力实现这一目标。高通工程高级副总裁John Smee也曾说过，将R18、R19和R20的下一阶段视为“5G Advanced”时代，最终在2030年左右将会实现6G。

面对未来6G全新的发展方向，徐晧表示“我们会考虑需要的运算和AI的技术，以及系统的可靠性，通信感知一体化及绿色网络，这些都是我们现在所考虑的全新的6G发展方向。”针对6G技术的这些标准和畅想，“希望从5G Advanced到6G的演进过程中，能够有更多机会同合作伙伴共同推动技术向前一步。”