结合目前的各种爆料，联发科可能在今年10月份推出新一代旗舰移动平台——天玑9300芯片，和第三代骁龙8芯片展开王者之争，目前该芯片的各个参数也被曝光。
据悉，天玑9300芯片将采用台积电N4P制程工艺，但是架构上会有明显变化，采用全大核设计，具备有4个是Cortex X4超大核以及4个Cortex A720大核。其中Cortex X4超大核心将再次突破手机的性能极限，性能提升15%，另外得益于全新高效微架构，在相同工艺上，X4可降低能耗40%。
相对于之前的Cortex A710大核，Cortex A720大核最大的提升点就是在于能耗比，提升幅度约在20%左右，也就是说天玑9300芯片不光具备更高的峰值性能，功耗也会明显降低。全大核架构将成为未来移动芯片的发展趋势，联发科率先舍弃了小核，可谓是走在了行业的前沿。
联发科天玑9300率先支持LPDDR5T内存。经实测，LPDDR5T内存的峰值速度达到了9.6Gbps，比目前的LPDDR5X快13%，量产之后将成为全球速度更快的移动闪存。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，集成了HKMG工艺，以此实现最佳的效能。
