日前高通发布消息，称将在3月18日举办新品发布会，虽然目前还未透露发布什么芯片，但是外界猜测可能是高通骁龙8S Gen3芯片。
根据爆料，骁龙8S Gen3基于台积电4nm工艺制造，CPU架构和骁龙8 Gen3基本一致，由1颗主频3.01GHz的Cortex-X4超大核与4颗主频2.61GHz的Cortex-A720大核以及3颗主频1.84GHz的 Cortex-A520小核组合而成。从参数上来看，和骁龙8 Gen3相比，骁龙8S Gen3芯片各个核心的频率均有所下降，定位应该次旗舰，安兔兔跑分约在170万分左右。
据悉，小米Civi 4系列预计将首发骁龙8S Gen3芯片，这款新机可能会在本月底发布，另外OPPO、vivo、荣耀等品牌也都采购了这颗芯片，这款芯片在今年可能成为次旗舰手机的热门之选。
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