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-2023-
04/24
作者 李明亮
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M3芯片约今年下半年问世 或首次使用台积电3nm工艺

按照苹果目前的更新频率,预计将在今年下半年推出M3芯片,可能率先应用到MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等产品线上。

值得一提的是,M3芯片可能将采用台积电3nm制程工艺,和目前5nm相比,逻辑密度约提升70%左右,在相同功耗下性能约提升10%-15%,在相同性能下功耗约降低25%-30%。

目前M3的跑分似乎也被泄露,单核基准测试成绩为3472分,多核基准测试成绩为13676,如果搭载M2 Pro芯片的与2023款16寸MacBook Pro相比,单核性能约提升24%,多性能两者几乎持平。如果换成M2 Pro芯片的话,单核成绩高出了31%,多核成绩高出了12%。所以可以看出M3性能进步十分巨大。

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