近期， Counterpoint 官网发布了2021年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据，联发科以33%的市场份额，再次拿到了手机芯片出货量的首席位置。这已经是联发科连续六个季度在手机芯片出货量排行榜上登顶，足可见联发科芯片在市场中的认可度之高。
研究总监Dale Gai表示：“预计2022年第一季度的收入将在智能手机旗舰芯片组（天玑9000）的推动下实现增长。”
联发科2021年Q4出货量市场份额达33%，连续六个季度引领手机芯片市场 （图源Counterpoint官网）
从联发科发布的1月份营收数据来看，其在2022年1月份营收达到了435.02亿新台币（约合99.27亿元），同比增长了23.12%，创下了联发科近几年来首月营收的历史新高，智能手机芯片的销量对联发科营收贡献颇多。
联发科1月营收创新高，同比涨幅达23.12%（图源联发科官网）
联发科优异的成绩来源于在手机芯片技术长期以来的持续投入和不断突破创新，同样得益于其对于手机市场发展趋势和用户需求的深度洞察。这在联发科旗舰芯片天玑9000和轻旗舰天玑8000系列上体现得淋漓尽致。
天玑9000以卓越能效打底，性能体验至上，一经发布就受到了各大手机厂商的青睐。上个月，OPPO发布的Find X5 Pro天玑版全球首发搭载了天玑9000，凭借出色的能效表现和强劲的性能，又强又稳，AI性能和能效登拿下苏黎世AI跑分双冠军，成为了2022年行业内的旗舰手机标杆。
OPPO 2月24日召开新品发布会，全球首发天玑9000旗舰芯片（图源联发科技官微）
不久前，联发科正式发布了旗下轻旗舰产品天玑8000系列，包含天玑8000和天玑8100两款芯片，均采用台积电5nm制程、“4+4”的八核架构，同样支持联发科全局能效优化技术，优秀的性能和能效表现足以在高端市场中驰骋。
开年后，天玑8000系列芯片成为手机芯片行业的冉冉新星，甚至被网友称为“屠龙双雄”。发布会上，红米、OPPO、realme、一加手机陆续官宣采用，目前这款联发科轻旗舰的市场热度仍在不断攀升。
联发科发布天玑8000系列，红米、OPPO、realme、一加官宣采用（图源网络）
联发科顶级旗舰天玑9000和轻旗舰天玑8000系列组成了天玑战队，在高端旗舰手机市场中打出了漂亮的组合拳，以优秀的产品力强势打破原有的市场格局，为众多用户提供了新的选择。同时，联发科准确判断了当前高端旗舰市场的痛点，将芯片的能效表现开辟成为好的高端旗舰芯片评价标准，体现出联发科作为头部芯片品牌对用户需求的深入洞察和技术实力，以及对技术创新的决心和坚持。
综合来看，2021年第四季度手机芯片出货量登顶对于联发科来说又是一个新的起点，天玑战队的组合将在2022年为联发科和手机芯片市场带来更大的出货量与营收增长。我们可以相信，在联发科天玑芯片技术推动和引领下，智能手机市场将不断地迭代与蜕变，为用户带来更加卓越的使用体验，单从这个意义上来说，天玑芯片值得期待！
